近日，华为“芯片军团”再添新成员，旗下专业投资平台哈勃投资再度出手，投资一家仅成立一年的EDA软件公司——上海阿卡思微电子技术有限公司。另外还投资了一家芯片材料企业——东莞市天域半导体科技有限公司。天域半导体是一家专注于碳化硅生产、研究的国产芯片企业，在第三代半导体上 有着非常雄厚的技术积累以及市场布局。
截至2021年7月6日，华为哈勃共投资 38 家半导体相关公司，其中，上周新增公示投资除了阿卡思微电子（EDA）和天域半导体（SiC 外延片）之外，还有长光华芯（激光芯片）。
从半导体产业链布局来看，华为哈勃共投资 18 家设计公司、8 家材料公司、5 家软件公司、3 家零部件公司、2 家设备公司、1 家测试公司、1 家 IDM。
2019年以来，华为哈勃频频出手，所投资的一些半导体厂商，在经过两年的快速发展后，逐渐为华为构建出国产半导体供应链版图。
对比2019、2020年，今年投资侧重点放在了软件和材料，材料端以第三代半导体碳化硅外延片为主。
华为哈勃投资轮次偏好：A轮和B轮占比较高，合计57.5%;C轮占比17.5%。
目前，华为在芯片工业软件EDA、半导体材料、芯片制造设备、光电、射频芯片等均有投资，几乎实现芯片全产业链覆盖，目的也是为了早起建立起自主可控的芯片供应链体系，让华为海思芯片能够王者归来，彻底的摆脱对于外国芯片依赖，所以华为一定会持续不断的行动，因为在四轮断供禁令的大背景下，已经没有什么可以阻挡华为前进的步伐了。
最后：针对华为再次出手布局国内自主可控的芯片产业链，大家怎么看呢？欢迎留言区讨论！
